HPK-400 Formic Acid Reflow Soldering Oven

HPK-400 甲酸回流焊炉

    设备配备冷却管道、真空系统管道和甲酸雾化系统，并内置冷水管密封圈，不仅使用寿命更长，使用成本更低，而且减少了因操作不当而造成的产品损坏和密封性差。

    SKU: HPK-400 Category:

       

      尺寸

      大约：4275*1625*1750

      配置

      		 设备本体1台、接驳台2台、冷水机1台、真空箱1套
      最大限度温度

      400℃，（400-450可选）

      加热区

      		 4（3个加热区，1个冷却区）
      最小真空值

      <5Pa

      最大产品尺寸

      		 330*470mm
      冷却速度

      1-10℃/min，可设定

      腔体高度

      		 100mm（适合焊接高度达50mm的工件或治具）
      冷却方式

      水冷+N2冷却；配备水冷系统，采用接触式冷却

      极限真空值

      		 5pa以下
      加热方式

      接触加热

      顶部加热

      		 辐射加热
      空洞率

      ≤2%

      甲酸工艺

      		 可以满足
      N 2和H 2混合气体

      可以满足

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