HSM-1013VNL

HSM-1013VNL 半导体真空炉

送料部分采用无尘滚筒+矫直架构，设有预热区，可实现产品精确移动至加热中心。

专利收料保护机械，当料盒变形时，自动转移到备用料盒，不耽误生产，也防止产品在烤箱中损坏。

SKU： HSM-1013VNL 分类：半导体系列, 真空回流炉

描述
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型号	HSM-1013VNL
尺寸（mm）	L2800D1450H1818
重量	约：1550kg
顶部加热区数量	3
顶部加热方式	热辐射
底部加热区数量	10
底部加热方式	接触式
冷却区数量	3
真空区数量	1
加热板长度	340mm
加热板宽度	120mm
产品厚度	0.2-5mm
生产效率	≤120PCS/H
最大限度温度	420℃
最小氧气含量	50ppm
加热板温度差异	≤±3℃
电源	3P 380V 50/60Hz
总功率	35千瓦
功率消耗	≤8千瓦
压缩气体压力	≥5公斤/平方厘米
保护气压	2.5公斤/平方厘米
水流量	10-25升/分钟
氮气消耗量	约：150-200L/分钟
空洞率	约：1%-2%

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