HSM-812VN 半导体真空炉

该设备采用进口平台，专业用于SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED等真空芯片封装焊接。

本设备采用工业嵌入式控制系统，双CPU计算，可脱离电脑独立运行（电脑死机），不仅稳定可靠而且控温更准确，提供可更换的加热模块，有效解决温差造成的炸锡现象。

独家专利助焊剂和焊膏收集系统减少了设备维护和清洁。